深圳圆融达微电子技术有限公司(以下称“圆融达”)是有一支专业性技术团队组成,专业研发生产各种芯片封装的测试治具(ic sockets),用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron(Aptina)、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。 深圳圆融达微电子技术有限公司专业制作各种摄像头IC的测试座头,如GALAXYCORE、. BYD 、Micron(aptina) 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌。 产品特点: 连接度信借口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。 我司拥有大规模生产加工设备,优秀的生产研发队伍,高尚的客户服务理念。生产效率快,维修时间短,受到诸多客户的的良好印象**。 圆融达(YRD)产品介绍: HI253测试治具(海力士Hyinx芯片测试夹具) ,适用于海力士摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数: IC品牌(厂商):海力士(Hyinx) 芯片型号:HI253 封装类型:BGA 跳距(PITCH):0.53(mm) 引脚数量(PIN COUNT):40 芯片大小(IC SIZE):4.98*4.5*0.75(mm) 芯片应用类型:感光芯片(coms sensor) 芯片应用领域: 手机摄像头、电脑摄像头 测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 HI253测试治具特点: 1.金属座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。(不是塑胶座头) 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 8.高强度耐高温绝缘材料:330度。 9.大量备货,供应充足。 10.度信连接方式,测试速度快,1人/天测试3000PCS 圆融达产品适用规范: 1、取放IC时,注意IC一脚方向正确,这样可以避免造成产品短路损坏。 2、操作要规范,压扣的力度要适当,这样可以增加测试治具的使用寿命。 3、取放IC是要把电源关闭,这样可以保护主板。 4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。 5、出现连续数颗芯片测试不良,则请用已确认好芯片进行校对,若通过测试,则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请专业人员检查或维修测试治具。 6、禁止适用洗板水的液体清晰探针和治具。 7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。 8、不使用时,请关闭电源,放置无灰尘的地方存放。 圆融达产品售后**: 1.100天免费保修(人为损坏除外)。 2.保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。 3.圆融达可以免费提供相关的技术支持。 圆融达售前服务: 1.提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。 2.对客户免费使用培训。 海力士(Hyinx)型号:HI704(30万) HI253(200万)