OV7670测试治具(OV芯片测试夹具),适用于OV摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数: IC品牌(厂商):OV 芯片型号:OV7670 封装类型:BGA 跳距(PITCH):0.53(mm) 引脚数量(PIN COUNT):20 芯片大小(IC SIZE):2.877*2.369*0.745(mm) 芯片应用领域:手机摄像头、电脑摄像头 测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 OV7670测试治具特点: 1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。圆融达 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 8.高强度耐高温绝缘材料:330度。 9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。 10.交货周期:较快三天内交货。 圆融达产品售后**: 1.100天免费保修(人为损坏除外)。 2.保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。 3.圆融达可以免费提供相关的技术支持。 圆融达售前服务: 1.提供产品使用说明及产品维护保养事项。 2.对客户免费使用培训。